制程能力
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項目 |
常規(guī)能力 |
極限能力 |
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層數(shù) |
1-20層 |
1-20層 |
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板厚 |
0.15mm - 3.0mm |
0.15mm - 3.5mm |
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成品銅厚 |
1-4oz |
1 - 6oz |
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鉆孔孔徑公差 |
最小盲孔 |
0.1mm |
0.075mm |
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最小埋孔 |
0.2mm |
0.15mm |
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最小通孔 |
0.2mm |
0.2mm |
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最大電鍍孔縱橫比(通孔) |
≤10:1 |
≤10:1 |
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最大電鍍孔縱橫比(鐳射) |
≤0.8:1 |
≤1:1 |
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孔徑公差 |
PTH ±0.075mm |
±0.075mm |
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NPTH ±0.05mm |
±0.05mm |
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半孔 ±0.05mm |
半孔 ±0.02mm（如客戶有特殊公差要求） |
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板彎/ 翹曲度 |
≤0.75% |
≤0.5% |
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CNC 鑼板公差 |
±0.1mm （燈板按照+/-0.075管控） |
±0.075mm |
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模沖公差 |
±0.1mm |
±0.075mm |
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阻抗公差 |
±10% |
±10% |
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內(nèi)層最小線寬/線距 |
0.06 /0.06mm （2.5/2.5mil） |
0.06 /0.05mm （2.5/2mil） |
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外層最小線寬/線距 |
0.06 /0.06mm （2.5/2.5mil） |
0.06 /0.05mm （2.5/2mil） |
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最小BGA焊盤 |
0.2mm |
0.20mm |
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最小BGA間距 |
0.4mm |
0.35mm |
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出貨拼板最大尺寸 |
常 規(guī)：540*700mm 非常規(guī)：540*1200mm |
常 規(guī)：540*700mm 非常規(guī)：540*1200mm |
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PAD尺寸/最小鉆孔 |
0.4mm焊盤/0.2mm鉆咀 |
0.4mm焊盤/0.2mm鉆咀 |
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特殊工藝 |
盲埋孔、半孔板、高頻板、控深孔、填孔電鍍、長短金手指、鍍厚金板、銅基板等 |
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0752-2367169
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